2020-08-22
1054次
高速封装工程师
面议
环境好
管理规范
有补助
基本信息
工作性质全职
招聘人数2人
招聘部门不限
学历要求本科
工作经验1-3年
年龄要求18岁--60岁
工作地点杭州市钱塘新区白杨街道科技园路新加坡科技园()
联系方式
联系人:人事  ( 联系我时,请说是在余杭人力网上看到的 )
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职位描述
1 电子与通信工程、电磁场微波、集成电路等相关专业,本科及以上学历; 2 具有1年以上射频芯片封装设计与测试经验,掌握相关射频仿真等软件使用; 3 能熟练使用矢网、信号源、频谱仪等仪器,熟练掌握射频芯片指标测试。
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